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1. 設備功能: 玻璃基板切割，每把刀帶有自動對位功能，刀頭單獨加壓功能，Y方向切割
2. 基板厚度: 0.4～1.8mm
3. 工作臺尺寸: 500X400mm
4. 工作臺平面度: ±0.03mm
5. 基板固定方式： 真空吸附，氣浮分離
6. 平臺材質： 硬鋁合金，表面黑色防靜電硬質氧化
7. [敏感詞]切割尺寸： 370X470mm
8. 驅動方式： X向直線電機，Y向伺服電機：DD馬達
9. X-Y重復定位精度： 0.01mm
10. 移動速度 MAX:1200mm/s
11. 設備尺寸： （L)2340×(W)1805×(H)1720(據情況可有改動）
12. 重量： 約1500kg
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